芯片半导体专用HMDS蒸镀真空烤箱_HMDS蒸镀真空烤箱

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芯片半导体专用HMDS蒸镀真空烤箱

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全功能整合式LCD TOUCH PANEL控制系統(WITH PLC CONTROL)
到達真空度：低於1 Torr，溫度：MAX.200℃
智慧型程式輸入功能，可供user依不同製程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。
程式自動監測並檢知設定運轉狀態，完善的連環式保安設施，絕無安全顧慮
HMDS密閉式自動吸取添加設計。
10組程式記憶及自我診斷，故障顯示及排除指示功能
單獨烤箱密閉性測試功能，確保HMDS無外漏顧慮。

型號	內尺寸(直徑×深度)(Cm)
VO-30-HMDS	30×30

40 40×40
50 50×50

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